반도체 장비 전공정 국내주식 top51 반도체 장비 전공정 관련주 대장주 수혜주 TOP5 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼(기판) 위에 반도체 소자를 형성하는 단계로, 고도의 정밀성과 기술력이 요구됩니다. 주요 공정은 다음과 같습니다:산화(Oxidation): 웨이퍼 표면에 산화막(SiO₂ 등)을 형성해 절연층을 만듭니다. 이는 열 산화 공정을 통해 이루어지며, 웨이퍼 보호 및 소자 제작에 필수적입니다. 포토리소그래피(Photolithography): 빛과 감광제를 이용해 원하는 회로 패턴을 웨이퍼에 전사합니다. 레지스트 코팅, 노광, 현상 단계로 구성됩니다. 식각(Etching): 포토리소그래피로 형성된 패턴 외부를 제거하여 회로 모양을 구현합니다. 습식식각(Wet Etching): 화학 용액 사용. 건식식각(Dry Etching): 플라즈마를 사용하여 미세.. 2024. 11. 16. 이전 1 다음 반응형
