중국의 저비용 인공지능(AI) 개발 기업인 딥시크(DeepSeek)의 등장은 엔비디아를 비롯한 미국의 주요 AI 관련 빅테크 기업들에게 큰 충격을 주고 있습니다. 딥시크의 등장으로 기존 AI 기업들의 경쟁력이 의심받기 시작했으며, 이에 따라 주가가 급락하는 사태가 벌어졌습니다. 중국이 저렴하면서도 뛰어난 성능을 가진 AI 기술을 개발함으로써, AI 분야에서 미국을 추월할 가능성이 있다는 분석도 제기되고 있습니다.
딥시크-V3는 6,710억 개의 매개변수를 보유하고 있으며, 이는 현재 세계에서 사용되는 대규모 언어 모델 중 가장 큰 수준에 해당합니다. 또한, 약 14조 8,000억 개의 토큰을 이용해 사전 훈련되어 텍스트 생성, 번역, 코딩, 수학적 추론 등 여러 작업에서 탁월한 성능을 보여줍니다. 특히 딥시크는 고성능 모델임에도 불구하고 최소한의 비용으로 높은 효율성을 실현한 것이 특징입니다. 일반적으로 대규모 AI 모델을 개발하는 데는 막대한 자원과 시간이 소요되지만, 딥시크는 약 550만 달러의 비용으로 이 모델을 구축하면서 저비용 고효율의 AI 생태계를 구현하는 데 성공했습니다.
저비용 AI는 개발 및 운영에 드는 비용을 최소화한 인공지능 시스템을 의미합니다. 이러한 AI는 복잡한 하드웨어나 대규모 데이터셋이 필요하지 않으며, 경량화된 알고리즘과 최적화된 프로세스를 활용하여 성능을 유지하면서도 경제성을 극대화합니다.
저비용 AI는 다음과 같은 특징을 가집니다.
효율적인 데이터 활용: 대규모 데이터셋 대신 소규모 데이터셋으로도 학습이 가능하며, 데이터 증강(data augmentation)이나 전이 학습(transfer learning) 같은 기술을 활용합니다.
경량화 모델: 모델 크기를 줄이고 계산 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계된 AI입니다. 예를 들어, MobileNet이나 TinyML 같은 경량 모델이 대표적입니다.
저렴한 인프라: 클라우드 컴퓨팅 대신 로컬 디바이스에서 동작하거나, 비용 효율적인 서버 환경에서 운영됩니다.
다양한 응용 가능성: 의료, 농업, 소형 디바이스, 스마트 홈 등 비용 제약이 있는 다양한 산업에서 활용됩니다.
저비용AI 딥시크 DeepSeek 관련주 대장주 수혜주 TOP5 에 대한 내용을 살펴보겠습니다.
해당 관련주의 기업내용, 주식차트 확인하여 모두 성공투자하시길 바랍니다.
한미반도체 (저비용AI 딥시크 DeepSeek 관련주)
1980년 12월 24일에 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했습니다. 주력 제품인 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 열압착 본딩 장비로, 광대역폭 메모리 반도체 생산에 필수적인 장비입니다. 또한, 동사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는 데 성공하였습니다.
유진테크 (저비용AI 딥시크 DeepSeek 대장주)
2000년에 설립되어 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발하고 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로, 2006년에 코스닥 시장에 상장되었습니다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자 업체들에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다. 또한, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조 장비 공급 계약을 체결하고 있습니다.
티씨케이 (저비용AI 딥시크 DeepSeek 수혜주)
1996년에 설립되어 인조흑연 및 기타 탄소 제품의 제조와 수입업, 무역대리업을 영위하고 있습니다. 특히 반도체 및 태양전지에 사용되는 부품 전문 제조회사로, 고순도 흑연을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 그라파이트 부품을 국내 최초로 국산화하여 제조하고 판매하고 있습니다. 동사에서 생산하는 제품은 반도체 및 실리콘 웨이퍼 제조 공정과 LED 및 반도체 소자 제조 공정 장비용 부품으로 사용되고 있습니다.
네패스 (저비용AI 딥시크 DeepSeek 국내주식)
2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할되어 설립되었고, 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였습니다. 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 주요 제품군으로 전력반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있습니다. 또한, FOPLP 공정으로 패키지된 제품의 테스트를 진행할 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
이스트소프트 (저비용AI 딥시크 DeepSeek 테마주)
사업부문은 AI S/W 사업, 포털 사업, 자산운용업, 커머스 사업, 게임 사업으로 구성되어 있습니다. 대표적인 서비스로는 AI SW, AI 검색, 알약 및 알툴즈, 포털사이트, 증강현실(AR) 기술이 적용된 아이웨어 가상피팅 어플(ROUNZ), 카발 IP 기반 게임 등이 있습니다. S/W 사업은 크게 유틸리티 S/W와 보안 S/W으로 나눌 수 있으며, 신규로 영위하고 있는 AI 사업과 AI 개발 및 기획자를 양성하는 교육사업도 함께 운영하고 있습니다.
* 해당 포스팅은 주식 종목을 추천하는 것이 아니며 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
* 모두 성공 투자 바랍니다.
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